Assembly of power semiconductor components by thermocompression of porous electrochemical copper films
J. Schoenleber, M-P. Gigandet, J-Y. Hihn - UTINAM, Université de Franche Comté, France, G. Janod, Y. Avenas, L. Chachay, J-M. Missiaen, D. Bouvard - Université Grenoble Alpes, France, R. Khazaka - SafranTech, France
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